IFA 2018 - Huawei Kirin 980

Przemysław Kocięcki
IFA 2018 - Huawei Kirin 980

Targi IFA 2018 oficjalnie rozpoczęte. Jedną z istotnych ciekawostek zaprezentowanych dziś na wydarzeniu jest nowy chip dla urządzeń mobilnych, Kirin 980 od Huawei. Firma jest przekonana, że jej nowy układ zdeklasuje konkurencję, włącznie ze Snapdragonem 845 montowanym dziś w większości współczesnych telefonów i tabletów.

Huawei ma solidne podstawy do swoich przekonań - przedstawiony dziś w Berlinie chip jest unikalny pod przynajmniej kilkoma względami. Przede wszystkim, to pierwszy na świecie układ tego typu wykonany w litografii 7nm. Dodatkowo, to pierwszy chip wykorzystujący pamięć RAM 2,133MHz LPDDR4X, a także pierwszy chip wyposażony w modem LTE Kat. 21. To też pierwszy chip pracujący w oparciu o Cortex-A76 i Mali-G76.

Firmie udało się z nowego chipu wykrzesać o 20% większą szybkość i o 40% mniejsze zużycie energii w porównaniu do Kirin 970. Opóźnienia przy korzystaniu z kamery zostały zredukowane o 33%, pobór mocy zmniejszony o 26%, a przetwarzanie obrazu jest o 46% szybsze.

Huawei odważnie porównuje swój nowy układ do Snapdragona 845 i rzeczywiście wygląda na to, że chińczykom udało się pobić rywala. Maksymalna prędkość WiFi w Kirin 980 to 1,732Mb/s, podczas gdy Snapdragon 845 oferuje jedynie nieco ponad 1 Gb/s. Zastosowanie podwójnego NPU (ang. neural processing unit) pozwala Kirinowi na wspomagane sztuczną inteligencją rozpoznawanie obrazów w ilości 4500 na minutę, podczas gdy konkurencyjny Snapdragon osiąga zaledwie 2371. Sztuczna inteligencja ponadto pomaga Kirinowi w lepszym zarządzaniu energią. Graczy zainteresuje fakt, że w przypadku gier Kirin 980 ma być o 22% wydajniejszy od Snapdragona.

Nowy SoC Huawei ma trafić do Mate 20 - smartfona Huawei, którego premiera została zaplanowana na 16. października. W sklepach telefon powinien pojawić się jeszcze przed końcem tego roku.

Blog Comments powered by Disqus.